—、產(chǎn)品簡介：

新型環(huán)保無鹵阻燃劑HX-ADP890是公司在HX-ADP900產(chǎn)品基礎(chǔ)上，采用較細(xì)化、表面活化以及阻燃協(xié)效等工藝處理，新出的一種較細(xì)無鹵的阻燃劑。該阻燃劑的顆粒比HX-ADP900較細(xì)，同時(shí)分散性相容性優(yōu)于HX-ADP900，所制得配混物的阻燃性能、電學(xué)性能、機(jī)械力學(xué)性能及制品制件表面質(zhì)量可獲得進(jìn)一步顯著提高。當(dāng)然也有著HX-ADP900所具有的特點(diǎn)，如熱穩(wěn)定性優(yōu)異，且不溶于水以及普通溶劑，抗水解性能理想等等。

二、技術(shù)指標(biāo)

外觀：白色流散性粉末；磷含量/%(w/w):23.0-24.0；

水分及低揮發(fā)物/%(w/w):<0.5；堆積密度/kg/m3:100-250；

分解溫度（TAG1% weight loss）:>320；

顆粒分布：D50（um）<5；D95(um)<10。

三、產(chǎn)品應(yīng)用

該產(chǎn)品適用于低煙無鹵環(huán)保TPE線纜、電子電器配件、PCBs、CCL、FCCL . FFC、電工電子用功能膠粘劑、涂層及織物表面阻燃處理、電子灌封料、塑封料、電子標(biāo)簽阻燃油墨等的要求；特別適用于對無鹵阻燃及電學(xué)性能要求嚴(yán)苛的耐無鉛高溫焊接、耐溶劑、抗水解(Anti-hydrolysis)、不遷移的撓性覆銅板(3L-FCCL)環(huán)氧樹脂電子灌封膠、標(biāo)簽?zāi)z、及環(huán)氧樹脂基印刷電路板(PCB板，俗稱F板”)等應(yīng)用。既可以單獨(dú)添加，也可以與其它無鹵阻燃劑并用以獲得較高的無鹵阻燃效果的電學(xué)、機(jī)械、耐熱等綜合性能。

新型磷系無鹵阻燃劑HX-ZDP890，同時(shí)也可以應(yīng)用于對制品表面質(zhì)量、分散性、抗水解、抗離子遷移性及綜合機(jī)械物性等有嚴(yán)格要求的特種線纜擠出、熱熔膠、涂層、密封膠、及其它薄壁或窄截面的材料制件的無鹵阻燃改性。

在一般工程塑料如：ABS、HIPS、SEBS、PC/ABS等，以及合金的無鹵阻燃配方中，也可添加復(fù)配HX-ADP890作為磷活性元素(抗水解優(yōu)異)以進(jìn)一步優(yōu)化材料的綜合物性.顯著提高阻燃性能。

四、包裝

用紙塑復(fù)合袋，內(nèi)襯塑料袋包裝，每袋凈重15公斤。